貼裝:其作用是將表面組裝元器件準(zhǔn)確安裝到PCB的固定位置上。所用設(shè)備為貼片機(jī),位于SMT生產(chǎn)線(xiàn)中絲印機(jī)的后面。固化:其作用是將貼片膠融化,從而使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設(shè)備為固化爐,位于SMT生產(chǎn)線(xiàn)中貼片機(jī)的后面。回流焊接:其作用是將焊膏融化,使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設(shè)備為回流焊爐,位于SMT生產(chǎn)線(xiàn)中貼片機(jī)的后面。






對(duì)于PCBA焊點(diǎn)的可靠性實(shí)驗(yàn)工作,包括可靠性實(shí)驗(yàn)及分析,其目的一方面是評(píng)價(jià)、鑒定PCBA集成電路器件的可靠性水平,為整機(jī)可靠性設(shè)計(jì)提供參數(shù);另一方面,就是要在PCBA加工時(shí)提高焊點(diǎn)的可靠性。這就要求對(duì)失效產(chǎn)品作必要的分析,找出失效模式,分析失效原因,其目的是為了糾正和改進(jìn)設(shè)計(jì)工藝、結(jié)構(gòu)參數(shù)、焊接工藝及提高PCBA加工的成品率等,PCBA焊點(diǎn)失效模式對(duì)于循環(huán)壽命的預(yù)測(cè)非常重要,是建立其數(shù)學(xué)模型的基礎(chǔ)。

SMT貼片加工中回流焊機(jī)的特點(diǎn):回流焊機(jī)不需要直接浸入熔融焊料中,與波峰焊機(jī)不同,所以受到元件的熱沖擊很小。其次,回流焊機(jī)只需要在現(xiàn)場(chǎng)澆鑄,大大減少了焊料的使用;第三,回流焊可以控制焊料的釋放以避免橋接缺陷;當(dāng)元器件的貼片位置有一定的偏差時(shí),由于熔化的焊料表面張力,只要焊接位置正確,回流焊接就能自動(dòng)校正微小的偏差,使元件固定在正確的位置。